1. 首页
  2. 个股评测

(600460) 8英寸晶圆产能重大缺乏?破昂微称所需晶圆100%外部供应

(600460) 8英寸晶圆产能严重缺少?破昂微称所需晶圆100%外部供给


花费日报网财经讯 1月28日,有投资者在互动平台上向破昂微(605358)发问,公司作为晶圆供给商,功率器件产能方面应当不会呈现因晶圆缺乏成绩吧?  公司回应称,公司功率器件产物所需晶圆100%外部供应,全体来自于控股子公司浙江金瑞泓的宁波与衢州出产基地,公司功率器件产能不会呈现晶圆缺乏成绩。

据《初次公然刊行股票上市布告书》,公司主业务务为半导体硅片跟半导体分破器件芯片的研发、出产跟贩卖,以及半导体分破器件制品的出产跟贩卖。

1月25日,公司宣布《2020年年度事迹预增布告》,布告称,估计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.96亿元至2.1亿元,同比增添52.90%至63.82%。

2020年前三季度,公司实现营收约10.33亿元,同比增加18.41%;归属于上市公司股东的净利润约1.31亿元,同比增加19.40%。

但是,近期投资者对芯片与晶圆的存眷与探讨绝后热闹。

对市场上芯片缺乏景象,不少剖析都把起因归纳为上游晶圆产能缺乏。

但是,晶圆的产能为什么会吃紧?  喷鼻颂资源履行董事沈萌表现:“海内现在曾经有很多能出产晶圆的企业,而芯片缺乏重要是会合在制程阶段,也就是出产阶段的产能由于遭到美国制裁,招致中国企业的需要无奈失掉满意。

别的,电子信息装备的大批上市对本就缺乏的芯片产能构成更年夜压力。

”  8英寸晶圆产能重大缺乏?  2020年第四序度以来,台积电、联电、天下进步等8英寸晶圆代工场产能求过于供,局部厂商的代工价钱调涨10-20%,交期由畸形的两个月延伸到了四个月。

因8英寸晶圆产能紧缺,汽车芯片的出产订单排不上号,使得整车企业造车缺“芯”,终极车企不得不以增产来应答。

美国伯恩斯坦研讨公司估计,2021年寰球范畴内的汽车芯片缺乏将形成多达450万辆汽车产量的丧失,相称于寰球汽车年产量的近5%。

8英寸晶圆产能供应缓和有其汗青起因,依据IC Insights统计,2009-2018年,寰球半导体系造商统共封闭或重修了97座晶圆厂。

据国际半导体工业协会宣布的寰球晶圆猜测讲演,到2021岁尾8英寸晶圆出产线数目将增添到202条,超越汗青最高值。

固然8英寸晶圆出产线数目有必定晋升,然而要到达量产还须要到2022年,现在8英寸晶圆产能仍旧严格。

依据2020年Surplus Global预估,寰球市场有700万台二手的八英寸晶圆制作装备在售,但现在8英寸晶圆装备的需要量超越1000万台,二手装备数目的缺乏也制约8英寸晶圆产能扩大。

(材料起源:中国讲演网)  2021年1月19日,在国经核心举行的以“2020年经济局势回想与2021年瞻望”为主题的经济每月谈上,中国国际经济交换核心总经济师陈文玲以为,以后,受打击较年夜的重要是芯片麋集的中高端汽车,形成汽车芯片产量缺乏的重要起因是8英寸晶圆紧缺,并非美……

(600460) 8英寸晶圆产能重大缺乏?破昂微称所需晶圆100%外部供应插图

【600460】国产EDA公司准备上市追求解围


克日,国产EDA公司概伦电子与招商证券签订科创板上市领导协定。

此前,广破微与中金公司(601995)签订了上市领导协定,拟请求在A股首发上市。

EDA软件是芯片工业链最上游、也是壁垒最高的环节,相称于全部工业的基石。

现在,寰球EDA市场重要被Synopsys、Cadence跟Mentor三家海内公司把持,国产EDA软件开展面对挑衅重重。

在集成电路工业链国产化趋向下,国产EDA软件公司将迎来开展春天。


【600460】Q3稳步增加,8英寸产能待放量


变乱:  公司宣布2018年三季报:讲演期内实现营收22.12亿元,同比增添9.74%;实现归母净利润1.51亿元,同比晋升12.10%。

Q3单季度营收7.75亿元,同比增添8.01%,归母净利润0.56亿元,同比增添10.76%。

投资要点:  事迹稳步增加,8英寸线仍待放量  公司前三季度实现稳步增加,扣非归母净利润1.13亿元,同比增添14.60%;此中Q3单季度扣非净利润0.46亿元,同比晋升27.57%,环比增加6.44%。

Q3毛利率为27.07%,与Q2持平;净利率环比增加1.46pct,重要系子公司士兰集昕对存货计提减值筹备,单季度资产减值丧失为0.19亿元。

别的,公司存货名目期末数为11.57亿元,较期初数增添45.48%(相对额增添3.61亿元),重要系跟着8英寸芯片名目等逐渐投资,公司加年夜了出产投入跟产制品贮备所致。

咱们以为公司8英寸产能仍处于爬升期(公司目的岁尾实现3-4万片/月的产能),其高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产物正逐渐导入量产,将来将成为事迹的主要增加点。

厦门名目正式开建,12英寸产线着眼将来  公司着眼将来,放慢步调追逐国际主流12英寸进步产能,在厦门规划的两条12英寸90-65nm特点工艺芯片出产线跟一条4/6英寸兼容进步化合物半导体器件出产线名目已于10月份正式开建,将来联合公司在特点工艺真个技巧积聚,无望进一步增厚其IDM系统的竞争气力。

红利猜测与投资倡议  依据三季报调剂红利猜测,估计公司2018-2020年EPS分辨为0.17、0.22跟0.26元,对应PE分辨为53、41跟34倍,保持“推举”评级。

危险提醒  产能爬升不迭预期,半导体行业景气宇下行。